10AX016E4F29E3SG FPGA IC Field Programmabile Gate Array 10 GX 160 FPGA

10AX016E4F29E3SG
,10AX016E4F29E3SG FPGA IC

Informazioni | |
Categoria di prodotto: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
RoHS: | Dettagli |
Arria 10 GX 160 | |
160000 LE | |
61510 ALM | |
90,85 Mbit | |
288 I/O | |
870 mV | |
980 mV | |
0 C | |
+ 100 C | |
17.4 Gb/s | |
12 Trasmettitore | |
SMD/SMT | |
FBGA-780 | |
Scaffale | |
Marca: | Intel / Altera |
Frequenza massima di funzionamento: | 1.5 GHz |
Sensibile all'umidità: | - Sì, sì. |
Tensione di alimentazione di funzionamento: | 950 mV |
Tipo di prodotto: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Sottocategoria: | IC logici programmabili |
Nome commerciale: | Arria 10 FPGA |
Parte # Alias: | 966320 |
La famiglia di dispositivi Intel® Arria® 10 è costituita da dispositivi ad alte prestazioni ed efficienti dal punto di vista energetico
FPGAs e SoC di gamma media 20 nm.
La famiglia di dispositivi Intel Arria 10 offre:
• prestazioni più elevate rispetto alla precedente generazione di veicoli di fascia media e di fascia alta FPGAs.
• Efficienza energetica ottenuta grazie a una serie completa di misure di risparmio energetico tecnologie.
I dispositivi Intel Arria 10 sono ideali per alte prestazioni, sensibile al consumo, di fascia media
applicazioni in diversi mercati.
Applicazioni
Non wireless
●Le schede di canalizzazione e di commutazione nelle teste radio remote
Ritorno mobile
Linea di collegamento
● 40G/100G muxponders e transponder
● 100G line cards
●Ponte di contatto
Aggregazione
Trasmissione
Interruttori per studio
Servizi e trasporti
●Videoconferenza
●Audio e video professionali
Informatica e storage
●Flash cache
●Server di cloud computing
●Accelerazione del server
Medicina
●Scanner diagnostici
Imaging diagnostico
Militare
●Guida e controllo dei missili
●Radar
●La guerra elettronica
●Comunicazioni sicure
Caratteristica
Tecnologia
●La tecnologia di processo SoC a 20 nm di TSMC
● Consente il funzionamento a un livello inferiore di Vcc di 0,82 V invece della tensione di base standard di 0,9 Vcc
Imballaggio
● confezioni BGA fineline a sfera di 1,0 mm
0Imballaggio BGA a sfera di.8 mm Ultra Fineline
●Multipli dispositivi con identiche impronte di pacchetto per una migrazione senza soluzione di continuità tra diversi dispositivi
Densità di FPGA
I dispositivi con impronte di pacchetto compatibili consentono la migrazione alla prossima generazione di dispositivi di fascia alta
Stratixo 10 dispositivi
RoHS, leaded (((1) e lead-free (Pbr-free) opzioni
Alte prestazioni
●Manifestazione ALM avanzata a 8 ingressi con quattro registri
Tessuti FPGA
●Architettura di routing multi-track migliorata per ridurre la congestione e migliorare i tempi di compilazione
●Architettura gerarchica di docking del nucleo
Riconfigurazione parziale a grana fine
Memoria interna
M20K- blocchi di memoria da 20 Kb con codice di correzione degli errori (ECC)
blocchi
●Memory logic array block (MLAB) - memoria a 640 bit
Tel: +86-755-23606019
Indirizzo: stanza 1205-1207, edificio Nanguang, strada Huafu, Distretto di Futian, Shenzhen, Guangdong, Cina
Laneya.
Telefono: +86-13420902155
E-mail: sales@wisdtech.com.cn
Wechat:laneyatao66
WhatsApp: +8613420902155
Skype: sales@wisdtech.com.cn

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